IBM与Sun苦撑RISC系统大旗

IBM POWER 6处理器

　　但是，由于Power 6发热量很大，需要更先进的工艺才能把1000块这样的芯片拼接成一块超级的处理器芯片。所以IBM为了弥补Power6的先天不足，维护其优势地位，开始计划开发下一代RISC架构处理器Power 7，预计于2010的投入市场。

　　变化的IBM Power7架构

　　相比较上一代产品Power 6，Power7的制作工艺将提升到45nm，核心数量也将增加到8个。同时在缓存上有重大创新，使用eDRAM代替常见的SRAM构建L3缓存。借助eDRAM的大容量优势，Power 7的缓存容量可达32MB，并且集中在一个核心内，并可能支持最多8通道DDR3内存，为其带来极为可观的存储带宽。

　　为了提高内存性能，Power 7集成双通道DDR3内存控制器，提升内存利用率。同时有效的加强能源管理和RAS功能。此外，每个处理器可以支持8个6.4 GHz的内存通道，最高每核心达32GB的内存。

　　Sun公司的UltraSparc处理器则没有这么幸运。相比较x86处理器和下一代代号为“Rock”处理器，Sun已经废止16核心“Rock”处理器的开发，但是Sun官方当时并没有证实这个传言是否属实，所以Sun的官方不对Rock发表任何评论。

　　对于Rock芯片被中止一事，目前甲骨文和Sun 都没有给予任何评论。到底是甲骨文对Sun有新的战略变化，还是甲骨文将放弃硬件，目前还不可知，但是正是应为这样一个状况导致企业和用户放弃了对于UltraSparc处理器的支持。

　　Sun下一代产品Niagara 3

　　然而，Sun并没有放弃UltraSparc处理器的研发，将推出代号为Niagara 3的最新处理器，该芯片将采用16个内核，每个核心拥有独立的二级缓存，每核心16线程。这样，应用在八路服务器，每插槽有256线程，整个八路服务器就会达到惊人的2048线程。此外，CPU内核和内存管理单元通过纵横开关(CCX)连接，连接所有16核心的二级缓存。

Niagara处理器

　　由此看，RISC架构仍然继续在高端市场上占有一定地位。目前，从企业对于性能和带宽性能要求上讲，UltraSparc处理器仍然是一个可行的市场，具有很大的利润成长空间。

　　尽管Rock倒下了，IBM一直保持着Power处理器多年如一日稳定发展的路线。Sun也并没有放弃UltraSparc处理器的研发，相信在高端RISC服务器芯片市场会迎来属于自己的春天。