近日，金品计算机科技（天津）有限公司与天津理工大学战略合作签约仪式隆重举行。双方以 “科创共赢 数智未来” 为理念，正式达成深度合作，共同揭牌成立智能计算融合创新中心，将在人工智能、智能制造等领域开展技术研发、人才培养与产业应用的全方位协同，为智能计算产业发展注入强劲动能。

强强联合，智能计算融合创新中心正式揭牌

签约仪式现场，金品公司执行董事兼总经理黄成金先生及各部门领导、天津理工大学机械工程学院副院长马跃及校方其他领导共同出席，共同见证校企合作关键时刻。

会议伊始，黄总率先发表开场致辞。他详细介绍了金品公司的发展历程，并强调：“金品在智能计算与智能制造领域积累多年，当前在产业升级进程中面临挑战，而高校的科研优势与人才资源，正是应对挑战、推动发展的关键支撑。此次共建智能计算融合创新中心，我们将搭建起‘企业需求-高校研发’的直达对接平台，通过技术合作与项目推进推动产学研落地，未来以智能计算融合创新中心为纽带实现企业技术突破与行业人才培养的双向赋能。”

随后，天津理工大学机械工程学院副院长马跃发言。他表示：“天津理工大学在人工智能、智能制造相关领域布局已久，拥有大量聚焦该方向的学生与科研资源。此次合作既能为学生提供产业实践机会，帮助他们将理论知识转化为实践能力，也能推动学校科研成果转化，助力形成‘以产业需求定培养方向’的人才培育模式，最终打造校地协同、产学共赢的合作范例。” 

致辞结束后，双方代表共同进入核心环节 — 先是携手签署战略合作协议，再共同为 “智能计算融合创新中心” 揭牌。这标志着金品公司与天津理工大学的合作从前期意向对接正式迈入实质性推进阶段，为后续技术研发、人才培养等合作内容的落地筑牢基础。

多领域协同，构建科创共赢生态

基于合作共识，金品与天津理工将围绕人工智能、智能制造两大核心领域推进协同：一方面组建校企合作团队，推动科研与产业应用结合；另一方面通过技术合作降低企业研发成本、提升高校实践能力，同时共同优化智能技术，拓展其在相关行业的应用范围。

聚焦人才培养，打通实习就业通道

在人才合作方面，双方将落地多项务实举措：金品为天津理工学生提供实习机会，助力学生参与产业实践；针对毕业生开展就业对接，明确岗位需求与培养方向匹配，同时推进校企课程联动。

签约仪式后，金品公司技术中心总监于建先生带领天津理工大学领导参观金品智能制造中心及展厅。现场重点展示智能装备应用场景，介绍了智能装备的实际应用价值、当前技术成果转化情况，以及后续在关键技术优化上的重点方向，并提及将联合天津理工大学推进技术突破。

此次战略合作是金品公司 “产学研融合战略” 的重要落地，也是天津理工大学服务产业发展的关键实践。未来，双方将以 “智能计算融合创新中心” 为核心，持续深化技术研发、人才培养、产业应用的协同，为智能计算与智能制造产业高质量发展注入 “校企合力”，共同推动人工智能行业发展，携手创造美好未来。