金品 KD7104-CU2 液冷图形工作站-北京金品高端科技有限公司

金品 KD7104-CU2 液冷图形工作站

KD7104-CU2是一款搭载新一代P核与E核，至高 5.7GHz 与 4.6GHz 睿频，针对AI、单线程及多任务应用深度优化，CPU、GPU、NPU 协同调度，释放AI PC强劲算力。标配双增压横流风扇，低噪长距离聚风，智能温控调速，满载低至 49dB (A)，专属尾抽风扇打散 PCIe 位热气团，散热更高效。8+8Pin 实心供电接口、10相80A高规格供电模组，搭配6层PC设计，供电稳定、散热更强、耐用防热熔。配备多 M.2 插槽，支持 PCIe 5.0 高速传输，搭配支持 DP Alt 模式的 20Gbps 高速 USB 。适用于 AI 部署、3D 建模、视频剪辑、结构设计等，满足专业创作、办公设计与长时间满载稳定运行。

产品特点

强劲性能

l搭载新一代 P 核与 E 核处理器，最高支持 5.7GHz 睿频，针对 AI 与多任务负载优化，CPU/GPU/NPU 协同释放强劲算力；

l专为专业创作场景优化，保障 AI 推理与渲染任务高效稳定运行。

灵活扩展

l配备 4 组 M.2 插槽，搭配 4 块 3.5 英寸与 2 块 2.5 英寸硬盘位，全面支持 PCIe5.0 协议，搭配 20Gbps 高速 USB 接口；

l高速传输与海量存储兼顾，兼容专业显卡与各类扩展设备，适配多样创作场景。

液冷静音

l采用双增压横流风扇搭配智能温控调速，满载噪音低至 49dB (A)，尾抽风扇打散 PCIe 位热团，散热高效；

l风道设计合理，长时间高负载运行不积热，兼顾静音与散热性能。

应用场景

l可依据客户实际应用特点灵活配置硬件方案，满足需求动态变更，同时适配 AI 本地部署、大模型推理、3D 建模渲染、视频剪辑及产品结构设计等场景；

l灵活配置适配业务迭代，多场景覆盖专业算力与设计创作需求。

组件	描述
规格尺寸	塔式 565 * 248 * 567mm(深宽高)
处理器	1 * 英特尔® 酷睿® Ultra 处理器(系列 2)，LGA1851，TDP 125W
芯片组	Intel Z890
内存	4 * DDR5 Non-ECC UDIMM 8666MHz 最大支持256GB内存，支持XPM
GPU	1 * 双/三宽全高全长GPU卡
存储	4 * 3.5英寸 + 2 * 2.5英寸 SAS/SATA 内置非热插拔硬盘 1 * M.2接口，PCIe 5.0 x4，2280/22110，M-KEY 2 * M.2接口，PCIe 4.0 x4，2280，M-KEY 1 * M.2接口，SATA/PCIe 4.0 x4，2242/2260/2280，M-KEY
网络	1 * RJ45 2.5GbE以太网 1 * Wi-Fi 7
PCIe扩展	1 * PCIe 5.0 x16 2 * PCIe 4.0 x16(x4信号) 1 * PCIe 4.0 x16(x1信号)
I/O接口	1 * DP(板载，卡载需根据型号确定) 1 * HDMI(板载，卡载需根据型号确定) 1 * Intel® Thunderbolt™4 接口(USB Type-C®),支持 4K@60Hz 1 * USB 3.2 Type-C (前置10G) 5 * USB 3.0 Type-A (1 后置10G，2 后置5G，2 前置5G) 4 * USB 2.0 (2 后置，2 前置) 2 * Audio (1 后置，1 前置) 1 * BIOS FlashBack™按钮
电源	850W 标准ATX塔式电源
操作系统	Windows® 11, Windows® 10
工作环境	工作温度范围：5℃- 35℃ 工作相对湿度范围：20% - 80%（不冷凝）非工作温度范围：-40℃ - 70℃ 非工作相对湿度范围：20% - 90%（不冷凝）